Intel и Micron представили 3D XPoint-чипы памяти
Intel and Micron объявили о введении новой категории памяти впервые за 25 лет. Двойной 3D XPoint-класс энергонезависимой памяти обещает быть в 1000 раз быстрее, чем NAND, которая в настоящее время наиболее популярна, используется сегодня для нелетучей памяти и была создана в 1989 году. Кстати, 3D XPoint также обещает быть в 1000 раз долговечнее своего предшественника.
Согласно официальному пресс-релизу Intel и Micron, они изобрели уникальный материал соединения и cross point-архитектуру, которая позволяет создавать структуру в 10 раз плотнее, чем обычная. 3D XPoint обещает принести множество инноваций из теории к практике, в том числе отслеживание в реальном времени заболеваний, обучение машин, а также 8K-игры.
Первые партии чипов памяти 3D Xpoint уже в производстве, и в этом году образцы дойдут до своих заказчиков. Помимо этого, Intel и Micron работают над отдельными продуктами, которые будут использовать данную технологию.
Согласно официальному пресс-релизу Intel и Micron, они изобрели уникальный материал соединения и cross point-архитектуру, которая позволяет создавать структуру в 10 раз плотнее, чем обычная. 3D XPoint обещает принести множество инноваций из теории к практике, в том числе отслеживание в реальном времени заболеваний, обучение машин, а также 8K-игры.
Первые партии чипов памяти 3D Xpoint уже в производстве, и в этом году образцы дойдут до своих заказчиков. Помимо этого, Intel и Micron работают над отдельными продуктами, которые будут использовать данную технологию.
Автор: Максим Ворожко
Дата: 29.07.2015
Ключевые слова: Intel, Micron, 3D XPoint